Поиск классификационных решений ФТС, ЕЭК и ВТО по коду «8486400009»

Оборудование предназначено для установки полупроводниковых элементов на поверхность подложек, входящих в структуру IGBT модулей (биполярных транзисторов с изолированным затвором) перед пайкой. Основные структурные компоненты установки следующие: сигнальная колонна (сигнализирует состояние установки -работа/ошибки/простой); выключатель света; манометр (давление воздуха); аварийный выключатель установки; кассета с пластинами; регулируемые ножки; монитор; основной выключатель; порт обмена данными (USB); быстросъемный механизм для лотков (механизм перемещения лотков с полупроводниковыми элементами); механизм перемещения влево-вправо (Ось Х); модуль перемещения по оси Z и оси вращения R (голова); конвейер (конвейер перемещения заготовок); столик (рабочая область пластины/""-лотка) для установки пластин из кассеты; механизм перемещения вперед-назад (Ось Y); податчик преформ для пайки; лифт для кассет с пластинами (перемещает пластины в рабочую область); податчик (перемещает терморезистор в рабочую область). Принцип действия установки следующий. В установку загружается подложка, на которую необходимо установить компоненты. Камера распознает подложку. Насадка с присоской захватывает заготовку припоя (преформу) и помещает её на подложку. Затем насадка с присоской захватывает полупроводниковый элемент и помещает на заготовку припоя (преформу), уже расположенную на подложке. В соответствии с заданной программой процесс установки компонентов повторяется один или несколько раз, пока не будет завершена укладка компонентов на подложку. Затем модуль головы перемещается над рабочим столом, а портальная система технического зрения завершает позиционирование всех точек размещения на подложке и подложка автоматически перемещается к месту выгрузки. Далее подложка с установленными компонентами выгружается из установки и поступает в вакуумную печь для пайки (не входит в комплект поставки). Технические характеристики: максимальный размер подложки – 600х330 мм; размеры кристалла: 3 - 20 мм; скорость процесса - 3000 шт./час; электрическое напряжение 220 - 240 В; габаритные размеры:1750х1657х1580 мм; вес - 2000 кг. Установка поставляется в собранном виде.

Оборудование предназначено для установки полупроводниковых элементов на поверхность подложек, входящих в структуру IGBT модулей (биполярных транзисторов с изолированным затвором) перед пайкой. Основные структурные компоненты установки следующие: сигнальная колонна (сигнализирует состояние установки -работа/ошибки/простой); выключатель света; манометр (давление воздуха); аварийный выключатель установки; кассета с пластинами; регулируемые ножки; монитор; основной выключатель; порт обмена данными (USB); быстросъемный механизм для лотков (механизм перемещения лотков с полупроводниковыми элементами); механизм перемещения влево-вправо (Ось Х); модуль перемещения по оси Z и оси вращения R (голова); конвейер (конвейер перемещения заготовок); столик (рабочая область пластины/""-лотка) для установки пластин из кассеты; механизм перемещения вперед-назад (Ось Y); податчик преформ для пайки; лифт для кассет с пластинами (перемещает пластины в рабочую область); податчик (перемещает терморезистор в рабочую область). Принцип действия установки следующий. В установку загружается подложка, на которую необходимо установить компоненты. Камера распознает подложку. Насадка с присоской захватывает заготовку припоя (преформу) и помещает её на подложку. Затем насадка с присоской захватывает полупроводниковый элемент и помещает на заготовку припоя (преформу), уже расположенную на подложке. В соответствии с заданной программой процесс установки компонентов повторяется один или несколько раз, пока не будет завершена укладка компонентов на подложку. Затем модуль головы перемещается над рабочим столом, а портальная система технического зрения завершает позиционирование всех точек размещения на подложке и подложка автоматически перемещается к месту выгрузки. Далее подложка с установленными компонентами выгружается из установки и поступает в вакуумную печь для пайки (не входит в комплект поставки). Технические характеристики: максимальный размер подложки – 600х330 мм; размеры кристалла: 3 - 20 мм; скорость процесса - 3000 шт./час; электрическое напряжение 220 - 240 В; габаритные размеры:1750х1657х1580 мм; вес - 2000 кг. Установка поставляется в собранном виде.